Components de suport de plàstic per a connectors electrònics
Visió general
Els components de suport de plàstic per a connectors electrònics proporcionen aïllament estructural, retenció mecànica i una alineació precisa de pins en conjunts de connectors d'alta-densitat. Dissenyats per a processos automatitzats de fabricació de-muntatge en superfície (SMT) o de-forat passant, aquests aïllants i carcasses mantenen l'estabilitat dimensional sota una gran tensió tèrmica durant la soldadura per reflux. Construïts segons les especificacions OEM exactes, els nostres components garanteixen una transmissió de senyal fiable en entorns industrials, d'automoció i de telecomunicacions.
Especificacions
|
Paràmetre |
Especificació tècnica |
|
Resines d'enginyeria estàndard |
LCP (polímer de cristall líquid), PPA, PA6T, PPS, PBT, PC (policarbonat) |
|
Tolerància dimensional |
Fins a +/-0,01 mm per a geometries de micro pas |
|
Gruix de paret mínim |
0,15 mm per a connectors de perfil ultra-prim |
|
Retard de flama |
Classificació UL94 V-0 en tots els graus de materials |
|
Rendiment tèrmic |
Temperatura d'ús continu fins a 240 C (graus LCP/PPS) |
|
Propietats elèctriques |
Dielectric strength >20 kV/mm; Volume resistivity >10^14 ohms*cm |
|
Compliment normatiu |
Certificat RoHS, REACH i halògens-gratuït |
Característiques
Alta estabilitat tèrmica:Formulat amb termoplàstics d'alta -temperatura per resistir les butllofes o la deformació durant la soldadura de refluig d'infrarojos sense plom-(pic de 260 ºC).
Retenció de pins de precisió:Les cavitats de motlle dissenyades garanteixen un posicionament exacte i una força de retenció segura per a pins de contacte estampats o mecanitzats.
Baixa absorció d'humitat:La selecció especialitzada de resina evita el canvi dimensional i la degradació dielèctrica en entorns operatius humits.
Flash-Micro-emmotllament gratuït:El disseny de la porta optimitzat i la subjecció d'alta-pressió eliminen el flaix de resina al voltant de les delicades cavitats terminals.
Materials i fabricació
Selecció de resina:Procedent de compostos de resina de nivell 1 (p. ex., Celanese, Solvay, DSM) amb traçabilitat de lot verificada i certificat d'anàlisi (CoA) que l'acompanya.
Equips d'emmotllament:Màquines d'emmotllament per injecció elèctriques i híbrides d'-alta velocitat (Fanuc, Sodick) que van des de 30T fins a 150T, equipades amb controls de procés de-bucle tancat.
Eines de motlle:Motlles d'acer per a eines mecanitzats per CNC d'alta-precisió i polit-mirall (p. ex., Nak80, S136) amb equilibri de diverses-cavitats per a la consistència del lot.
-Capacitat interna:Manteniment d'eines de precisió, eliminació automatitzada i classificació de visió basada en càmeres-integrada directament a la línia de producció.
Aplicacions
Electrònica de l'automòbil:Capçaleres d'interfície de la unitat de control electrònic (ECU), connectors de sensors i arnes de cablejats d'informació i entreteniment.
Automatització industrial:Connectors modulars-resistents, plaques posteriors de PLC i blocs d'unió de sensors.
Telecomunicacions:Transceptors de dades-d'alta velocitat, connectors de placa posterior del bastidor de servidors i carcasses d'adaptadors de-fibra òptica.
Electrònica de consum:Connectors ultra-placa-a-de placa en dispositius portàtils i tecnologia wearable.
Personalització
Eines personalitzades (OEM/ODM):Creat estrictament a partir de dades CAD 3D de STEP/IGES i dibuixos d'enginyeria 2D proporcionats pel client.
Personalització de la resina:Formulacions a mida-retardants de flama,-reforçades amb fibra de vidre o farcites-de minerals per complir objectius mecànics o elèctrics específics.
Codificació de colors:Composició de pigments personalitzada per a la polaritat visual i la identificació de circuits.
Prototipatge:Assajos ràpids d'eines d'acer/alumini disponibles per a proves funcionals i validació del disseny abans de la producció en massa.
QC
Protocol d'inspecció:Inspecció òptica 100% automatitzada (AOI) combinada amb control estadístic de processos (SPC) que controla les dimensions crítiques durant la producció.
Equips de metrologia:Comparador òptic Keyence, màquina de mesura de coordenades en 3D (CMM) i inspecció de microscopi digital per a micro-funcions.
Prova funcional:Proves de força d'inserció/retirada, proves de retenció de terminals i proves d'avaria dielèctrica d'alt -tensió segons les normes ASTM/IEC.
Documentació de qualitat:PPAP complet (nivells 1-3), ISIR, FAI i CoA de matèries primeres proporcionats a petició.
Preguntes freqüents
P: Quin és el vostre termini de lliurament estàndard per a eines personalitzades i mostres inicials?
R: El disseny d'eines i la fabricació de mostres solen trigar de 3 a 4 setmanes depenent de la complexitat de la geometria de la peça.
P: Podeu gestionar gruixos de paret micro-miniatura per a connectors de pas-fins?
R: Sí, les nostres premses elèctriques d'alta{0}}precisió i la ventilació d'eines especialitzades admeten gruixos de paret de fins a 0,15 mm sense flaix.
P: Quins formats de fitxer són necessaris per a la cotització?
R: Si us plau, envieu models CAD 3D en format STEP o IGES juntament amb un dibuix PDF 2D que detalli les toleràncies crítiques, els graus del material i els requisits d'acabat.
P: Com s'assegura la coherència del material de molt-a-lot?
R: Ens obtenim exclusivament de distribuïdors de resina autoritzats, mantenim registres de paràmetres estrictes a totes les premses d'emmotllament i arxivem mostres conservades de cada producció durant 2 anys.
RFQ
Per sol·licitar una avaluació tècnica o un pressupost per al vostre projecte de component del connector, proporcioneu:
Dades CAD 3D (format STEP) i dibuixos de fabricació 2D.
Requisits de volum anual previst i mida del lot.
Grau de resina especificat o requisits de rendiment (temperatura de funcionament, grau de flama).
Pla de lliurament objectiu i documentació de qualitat requerida (p. ex., PPAP Nivell 3).
Etiquetes populars: components de suport de plàstic per a connectors electrònics, components de suport de plàstic de la Xina per a fabricants de connectors electrònics, proveïdors, fàbrica
Enviar la consulta
