Els tipus estructurals principals de cobertes de protecció per a telèfons mòbils inclouen unitats integrades (fixes), conjunts de dues-peces (un marc de base/gàbia de protecció més una placa de coberta) i sistemes desmuntables. L'estructura integrada és senzilla, de baix-cost i ofereix una excel·lent eficàcia de blindatge; tanmateix, dificulta la reparació dels components interns. L'estructura de dues-peces facilita la dispensació i les reparacions d'adhesiu, tot i que comporta costos més elevats i pot augmentar l'alçada total. Els sistemes desmuntables solen consistir en una base (marc de blindatge) soldada a la placa de circuit i un encaix-a la coberta de blindatge, cosa que els fa molt convenients per al manteniment.
Els materials utilitzats per a les cobertes de blindatge han de tenir una bona conductivitat elèctrica i magnètica, així com una excel·lent resistència mecànica, processabilitat i soldabilitat. Els materials habituals inclouen níquel-plata/cuproníquel (p. ex., C7521), acer inoxidable (p. ex., SUS304), llauna (acer-estanyat) i coure beril·li. El cuproníquel ofereix una eficàcia de blindatge lleugerament inferior, però és fàcil de soldar; l'acer inoxidable proporciona un blindatge superior i una gran resistència, però és més difícil de soldar; i la llauna és barata, però ofereix la menor efectivitat de blindatge.
Les cobertes de blindatge es fabriquen principalment amb matrius d'estampació, que es classifiquen en matrius d'una-etapa i matrius progressius. El procés de fabricació sol implicar múltiples etapes, com ara el tallat, la conformació, el punxonat i l'aplicació de cinta aïllant.
Les especificacions del disseny bàsic inclouen: un angle d'esborrany que normalment oscil·la entre 2 graus i 4 graus; dissenys de relleu a les cantonades per garantir un ajustament lliure-després del muntatge; la inclusió d'una àrea de ventosa de forma regular (p. ex., quadrada) al centre de gravetat-de mida més gran que la de la presa SMT-i-colocar la broca de la màquina-per facilitar el muntatge automatitzat; la disposició de canals designats per a la dispensació d'adhesius al voltant dels xips BGA, amb una distància mínima de dispensació de 2 mm; i la incorporació de perforacions "segell postal" a les juntes del marc de blindatge per facilitar el tall i la retirada durant les reparacions. Per evitar ponts de soldadura durant el muntatge, la interfície de soldadura sovint utilitza una estructura de peu "Great Wall"-normalment un patró alternatiu de punts de contacte de 2 mm i espais d'1 mm.
Els mètodes per muntar i assegurar les cobertes de blindatge inclouen principalment la soldadura, l'encaix-per pressió i la fixació de cargols. Els mètodes de soldadura inclouen la soldadura directa d'unitats d'una-peça i la soldadura de conjunts de dues-peces (estructura base + coberta); el primer és de baix cost-però incòmode per a les reparacions, mentre que el segon facilita les reparacions però requereix la fabricació de dos jocs separats de matrius d'estampació. Les estructures d'ajust-snap utilitzen l'enclavament de les protuberàncies i els forats corresponents per aconseguir una fixació segura.
